Вестник Томского государственного университета. Математика и механика
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Импакт-фактор

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


Вестн. Томск. гос. ун-та. Матем. и мех.:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Вестник Томского государственного университета. Математика и механика, 2022, номер 76, страницы 43–55
DOI: https://doi.org/10.17223/19988621/76/4 (Mi vtgu912) 		 
Эта публикация цитируется в 1 научной статье (всего в 1 статье)

МЕХАНИКА

Прогнозирование долговечности паяных контактных соединений микросхем

А. В. Азин, Н. Н. Марицкий, С. В. Пономарев, С. В. Рикконен

Томский государственный университет, Томск, Россия
PDF полного текста (1047 kB) Список цитирования (1)
Список литературы:
PDF
HTML
DOI: https://doi.org/10.17223/19988621/76/4
Аннотация: Работа направлена на разработку метода неразрушающего контроля радиоэлектронного оборудования и его комплектующих. Метод позволяет выявить скрытые дефекты в конструкции электронной платы и спрогнозировать ресурс работы этой платы с учетом характера вероятных нагрузок при ее эксплуатации. Результаты аналитической оценки ресурса электронной платы верифицированы на основе данных экспериментальных исследований, проведенных в соответствии с IPC-9701. Погрешность прогнозирования не превышает 5%.
Ключевые слова: электронная плата, паяное соединение, микросхема, скрытый дефект, метод неразрушающего контроля, надежность, долговечность.
Финансовая поддержка Номер гранта
Министерство науки и высшего образования Российской Федерации 0721-2020-0036
Работа выполнена в рамках государственного задания Министерства науки и высшего образования Российской Федерации (тема № 0721-2020-0036).
Статья поступила: 09.12.2021
Статья принята в печать: 22 марта 2022 г.
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
УДК: 531.7
Образец цитирования: А. В. Азин, Н. Н. Марицкий, С. В. Пономарев, С. В. Рикконен, “Прогнозирование долговечности паяных контактных соединений микросхем”, Вестн. Томск. гос. ун-та. Матем. и мех., 2022, № 76, 43–55
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{AziMarPon22}
\by А.~В.~Азин, Н.~Н.~Марицкий, С.~В.~Пономарев, С.~В.~Рикконен
\paper Прогнозирование долговечности паяных контактных соединений микросхем
\jour Вестн. Томск. гос. ун-та. Матем. и мех.
\yr 2022
\issue 76
\pages 43--55
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/vtgu912}
\crossref{https://doi.org/10.17223/19988621/76/4}
\mathscinet{http://mathscinet.ams.org/mathscinet-getitem?mr=4435997}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/vtgu912
  • https://www.mathnet.ru/rus/vtgu/y2022/i76/p43
    • Эта публикация цитируется в следующих 1 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Вестник Томского государственного университета. Математика и механика
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:42
    PDF полного текста:22
    Список литературы:17
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024