Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Теплофизика высоких температур, 1973, том 11, выпуск 1, страницы 14–18 (Mi tvt9761)  
Эта публикация цитируется в 1 научной статье (всего в 1 статье)

Исследования плазмы

О развитии акустической и перегревной неустоичивостей в плазме с молекулярными примесями

Н. А. Кружилин

Институт высоких температур Академии наук СССР, г. Москва
PDF полного текста (257 kB) Список цитирования (1)
Аннотация: Рассматривается дисперсия, поглощение звука и локальный перегрев газа в неизотермической плазме с молекулярными добавками с током в поперечном магнитном поле при низких концентрациях электронов.
Поступила в редакцию: 17.02.1972
Тип публикации: Статья
УДК: 533.951.8
Образец цитирования: Н. А. Кружилин, “О развитии акустической и перегревной неустоичивостей в плазме с молекулярными примесями”, ТВТ, 11:1 (1973), 14–18
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{Kru73}
\by Н.~А.~Кружилин
\paper О развитии акустической и перегревной неустоичивостей в плазме с молекулярными примесями
\jour ТВТ
\yr 1973
\vol 11
\issue 1
\pages 14--18
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt9761}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt9761
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v11/i1/p14
    • Эта публикация цитируется в следующих 1 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:41
    PDF полного текста:6
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024