Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Теплофизика высоких температур, 1978, том 16, выпуск 3, страницы 576–582 (Mi tvt9135)  
Теплообмен, механика жидкости, газа и плазмы

Интенсификация теплообмена при конденсации пара в электрическом поле

А. Б. Дидковский, М. К. Болога

Институт прикладной физики Академии наук Молдавской ССР
PDF полного текста (379 kB)
Аннотация: Представлены результаты экспериментального исследования теплообмена при пленочной конденсации пара в электрических полях различной напряженности и степени неоднородности. Описан механизм воздействия электрического поля на процесс конденсации. Приведено обобщение полученных опытных данных.
Поступила в редакцию: 11.07.1977
Тип публикации: Статья
УДК: 535.24:537.212:621.175
Образец цитирования: А. Б. Дидковский, М. К. Болога, “Интенсификация теплообмена при конденсации пара в электрическом поле”, ТВТ, 16:3 (1978), 576–582
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{DidBol78}
\by А.~Б.~Дидковский, М.~К.~Болога
\paper Интенсификация теплообмена при конденсации пара в электрическом поле
\jour ТВТ
\yr 1978
\vol 16
\issue 3
\pages 576--582
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt9135}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt9135
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v16/i3/p576
    • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:184
    PDF полного текста:103
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024