Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Теплофизика высоких температур, 2017, том 55, выпуск 2, страницы 197–205
DOI: https://doi.org/10.7868/S0040364417020016 (Mi tvt7834) 		 
Эта публикация цитируется в 1 научной статье (всего в 1 статье)

Исследование плазмы

Процесс коммутации малогабаритных вакуумных разрядников с инициированием плазмой электрической искры и лазерной плазмой

В. И. Асюнин, С. Г. Давыдов, А. Н. Долгов, Т. И. Козловская, В. О. Ревазов, В. П. Селезнев, Р. Х. Якубов

Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н. Л. Духова, г. Москва
PDF полного текста (769 kB) Список цитирования (1)
Список литературы:
PDF
HTML
DOI: https://doi.org/10.7868/S0040364417020016
Аннотация: Для вакуумного разрядника с инициированием плазмой электрической искры продемонстрирована ограниченность возможностей управления временем задержки коммутации путем варьирования энергетикой вспомогательного разряда. Для вакуумного разрядника с инициированием лазерной плазмой обнаружено пороговое значение энергии излучения, при котором происходит изменение характера зависимости регистрируемых временных параметров коммутации от энергии излучения. Пороговая энергия излучения определяется термодинамическими параметрами материала катода. На основании полученных экспериментальных данных выдвинуто предположение о том, что под действием импульса лазерного излучения в межэлектродном пространстве в продуктах эрозии электродов зажигается первоначально тлеющий разряд, который затем в результате развития ионизационно-перегревной неустойчивости испытывает контракцию токового канала и переходит в дуговой.
Поступила в редакцию: 24.04.2015
Принята в печать: 13.10.2015
Англоязычная версия:
High Temperature, 2017, Volume 55, Issue 2, Pages 191–198
DOI: https://doi.org/10.1134/S0018151X17020018
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
УДК: 537.525
Образец цитирования: В. И. Асюнин, С. Г. Давыдов, А. Н. Долгов, Т. И. Козловская, В. О. Ревазов, В. П. Селезнев, Р. Х. Якубов, “Процесс коммутации малогабаритных вакуумных разрядников с инициированием плазмой электрической искры и лазерной плазмой”, ТВТ, 55:2 (2017), 197–205; High Temperature, 55:2 (2017), 191–198
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{AsyDol17}
\by В.~И.~Асюнин, С. Г. Давыдов, А.~Н.~Долгов, Т. И. Козловская, В. О. Ревазов, В. П. Селезнев, Р. Х. Якубов
\paper Процесс коммутации малогабаритных вакуумных разрядников с инициированием плазмой электрической искры и лазерной плазмой
\jour ТВТ
\yr 2017
\vol 55
\issue 2
\pages 197--205
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt7834}
\crossref{https://doi.org/10.7868/S0040364417020016}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=28880915}
\transl
\jour High Temperature
\yr 2017
\vol 55
\issue 2
\pages 191--198
\crossref{https://doi.org/10.1134/S0018151X17020018}
\isi{https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcApp=Publons&SrcAuth=Publons_CEL&DestLinkType=FullRecord&DestApp=WOS_CPL&KeyUT=000400766400004}
\scopus{https://www.scopus.com/record/display.url?origin=inward&eid=2-s2.0-85018795266}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt7834
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v55/i2/p197
    • Эта публикация цитируется в следующих 1 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:250
    PDF полного текста:156
    Список литературы:31
    Первая страница:2
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024