Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Теплофизика высоких температур, 1974, том 12, выпуск 1, страницы 92–96 (Mi tvt7363)  
Теплофизические свойства веществ

Теплопроводность углеграфитовых материалов с добавками окиси бария

Б. М. Барыкин, Б. М. Левинов, А. И. Реков, Э. Г. Спиридонов

Институт высоких температур Академии наук СССР, г. Москва
PDF полного текста (313 kB)
Аннотация: Методом Пауэлла–Шоффилда измерен коэффициент теплопроводности материалов, представляющих собой композиции графита с $10$ и $20\%$-ми добавками окиси бария. Для сравнения измерен коэффициент теплопроводности графита ГМЗ и материала без окиси бария.
Поступила в редакцию: 07.04.1972
Тип публикации: Статья
УДК: 536.21
Образец цитирования: Б. М. Барыкин, Б. М. Левинов, А. И. Реков, Э. Г. Спиридонов, “Теплопроводность углеграфитовых материалов с добавками окиси бария”, ТВТ, 12:1 (1974), 92–96
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{BarLevRek74}
\by Б.~М.~Барыкин, Б.~М.~Левинов, А.~И.~Реков, Э.~Г.~Спиридонов
\paper Теплопроводность углеграфитовых материалов с~добавками окиси бария
\jour ТВТ
\yr 1974
\vol 12
\issue 1
\pages 92--96
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt7363}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt7363
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v12/i1/p92
    • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:131
    PDF полного текста:72
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024