Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Теплофизика высоких температур, 1969, том 7, выпуск 4, страницы 620–625 (Mi tvt7164)  
Исследования плазмы

К теории катодного механизма дугового разряда

И. И. Бейлис, В. И. Раховский

Институт высоких температур Академии наук СССР
PDF полного текста (470 kB)
Аннотация: Рассматривается механизм переноса электрического тока в катодной области вакуумного дугового разряда с учетом важности роли процесса резонансной перезарядки ион – атом. Предлагается замкнутая система уравнений, связывающая величины катодного падения напряжения и скорости перемещения пятна, которые могут быть измерены, с величинами доли электронного тока, плотности тока и распределением температуры в катодном пятне, экспериментальное определение которых затруднено.
Поступила в редакцию: 31.03.1969
Тип публикации: Статья
УДК: 537.523.5
Образец цитирования: И. И. Бейлис, В. И. Раховский, “К теории катодного механизма дугового разряда”, ТВТ, 7:4 (1969), 620–625
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{BeiRah69}
\by И.~И.~Бейлис, В.~И.~Раховский
\paper К теории катодного механизма дугового разряда
\jour ТВТ
\yr 1969
\vol 7
\issue 4
\pages 620--625
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt7164}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt7164
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v7/i4/p620
    • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024