Теплопроводность соединений $\mathrm{Cu}_3\mathrm{SbS}_4$ и $\mathrm{Cu}_3\mathrm{AsS}_4$

Исследована теплопроводность тройных полупроводниковых соединений $\mathrm{Cu}_3\mathrm{SbS}_4$ и $\mathrm{Cu}_3\mathrm{AsS}_4$ в твердом и жидком состояниях от $300$ до $1100$ К. Оценен вклад, вносимый электронным, фононным и дополнительным механизмами в теплоперенос. Рассчитана термоэлектрическая добротность обоих соединений в твердом и жидком состояниях.