Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Теплофизика высоких температур, 1968, том 6, выпуск 4, страницы 726–731 (Mi tvt5806)  
Теплообмен, механика жидкости, газа и плазмы

Изучательная способность экранированной трубки при наличии теплопроводных перемычек между трубкой и экраном

Ю. Г. Жулев, Ю. Ф. Потапов

Москва
PDF полного текста (357 kB)
Аннотация: Рассмотрена излучающая система, состоящая из изотермической трубки, расположенной концентрично внутри другой трубки и соединенной с ней теплопроводными перемычками.
Численным методом на машине получены зависимости, позволяющие определять распределение температур по перемычке и наружной трубке, находить излучаемый с наружной трубки тепловой поток и проводить оптимизацию рассматриваемой системы.
Поступила в редакцию: 10.06.1966
Тип публикации: Статья
УДК: 536.521.2
Образец цитирования: Ю. Г. Жулев, Ю. Ф. Потапов, “Изучательная способность экранированной трубки при наличии теплопроводных перемычек между трубкой и экраном”, ТВТ, 6:4 (1968), 726–731
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{ZhuPot68}
\by Ю.~Г.~Жулев, Ю.~Ф.~Потапов
\paper Изучательная способность экранированной трубки при наличии теплопроводных перемычек между трубкой и экраном
\jour ТВТ
\yr 1968
\vol 6
\issue 4
\pages 726--731
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt5806}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt5806
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v6/i4/p726
    • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024