Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Теплофизика высоких температур, 1985, том 23, выпуск 4, страницы 754–760 (Mi tvt5427)  

Теплообмен, механика жидкости, газа и плазмы

Теплообмен излучением в слое волокнистого материала

Ю. К. Маликов, В. Г. Лисиенко, В. А. Ширинкин

Уральский политехнический институт им. С. М. Кирова, г. Свердловск
Аннотация: Предложены формулы для расчета радиационной составляющей эффективной теплопроводности волокнистых материалов.
Поступила в редакцию: 25.06.1984
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
УДК: 536.2
Образец цитирования: Ю. К. Маликов, В. Г. Лисиенко, В. А. Ширинкин, “Теплообмен излучением в слое волокнистого материала”, ТВТ, 23:4 (1985), 754–760; High Temperature, 23:4 (1985), 605–611
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{MalLisShi85}
\by Ю.~К.~Маликов, В.~Г.~Лисиенко, В.~А.~Ширинкин
\paper Теплообмен излучением в~слое волокнистого материала
\jour ТВТ
\yr 1985
\vol 23
\issue 4
\pages 754--760
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt5427}
\transl
\jour High Temperature
\yr 1985
\vol 23
\issue 4
\pages 605--611
\isi{https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcApp=Publons&SrcAuth=Publons_CEL&DestLinkType=FullRecord&DestApp=WOS_CPL&KeyUT=A1985C079900021}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt5427
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v23/i4/p754
  • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024