Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Теплофизика высоких температур, 1968, том 6, выпуск 1, страницы 73–77 (Mi tvt5023)  
Теплофизические свойства веществ

Термоэлектронная эмиссия твердых растворов системы бор – кремний – углерод

Б. С. Бульварскаяab, А. И. Рековab, В. Е. Серебренниковаab, Е. С. Пекерba, X. С. Канba

a Институт высоких температур Академии наук СССР
b Институт радиотехники и электроники
PDF полного текста (368 kB)
Аннотация: Приведены результаты исследования термоэмиссионных свойств боросиликокарбидного катода, разработанного авторами для МГДГ.
Поступила в редакцию: 10.09.1966
Тип публикации: Статья
УДК: 537.581:666.3/.7
Образец цитирования: Б. С. Бульварская, А. И. Реков, В. Е. Серебренникова, Е. С. Пекер, X. С. Кан, “Термоэлектронная эмиссия твердых растворов системы бор – кремний – углерод”, ТВТ, 6:1 (1968), 73–77
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{RekSer68}
\by Б.~С.~Бульварская, А.~И.~Реков, В.~Е.~Серебренникова, Е.~С.~Пекер, X.~С.~Кан
\paper Термоэлектронная эмиссия твердых растворов системы бор~-- кремний~-- углерод
\jour ТВТ
\yr 1968
\vol 6
\issue 1
\pages 73--77
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt5023}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt5023
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v6/i1/p73
    • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:100
    PDF полного текста:51
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024