Теплопроводность соединений $\mathrm{TlAsX}_2$ в кристаллической и стеклообразной модификациях в твердом и жидком состояниях

Приводятся результаты анализа температурных зависимостей теплопроводности и возможных механизмов переноса тепла в тройных соединениях $\mathrm{TlAsX}_2\,(\mathrm{X}$ – $\mathrm{S},\,\mathrm{Se},\,\mathrm{Te})$ в кристаллической и стеклообразной модификациях в интервале температур $300$–$900$ К с охватом области стеклования и жидкого состояния. Установлено, что основной механизм переноса тепла в этих соединениях в обеих модификациях – фононный. В качестве дополнительных механизмов теплопереноса выступают фотонный, электронный и биполярный. Механизмы переноса тепла, свойственные твердому состоянию, сохраняются и в жидкой фазе. Показано, что характер изменения теплопроводности стекол при переходе через температуру стеклования определяется степенью ковалентной увязанности стеклообразующей сетки.