Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Теплофизика высоких температур, 1965, том 3, выпуск 3, страницы 354–359 (Mi tvt4046)  

Свойства плазмы

Исследование комплексной проводимости неоновой плазмы методом куметра

А. Ф. Александров, И. М. Яценко

Московский государственный университет имени М. В. Ломоносова
Аннотация: Приводятся результаты измерений активной и реактивной состав­ляющих проводимости плоского конденсатора, содержащего между об­кладками плазму положительного столба тазового разряда в диапазоне частот $0,5$$25$ Мгц при силе разрядного тока $5$$100$ ма и различных дав­лениях газа.
Производится сравнение экспериментальных результатов с резуль­татами теоретического расчета проводимости конденсатора, учитываю­щего тепловое движение заряженных частиц. Получено удовлетвори­тельное согласие.
Поступила в редакцию: 22.07.1964
Тип публикации: Статья
УДК: 533.932.15
Образец цитирования: А. Ф. Александров, И. М. Яценко, “Исследование комплексной проводимости неоновой плазмы методом куметра”, ТВТ, 3:3 (1965), 354–359
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{Ale65}
\by А.~Ф.~Александров, И. М. Яценко
\paper Исследование комплексной проводимости неоновой плазмы методом куметра
\jour ТВТ
\yr 1965
\vol 3
\issue 3
\pages 354--359
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt4046}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt4046
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v3/i3/p354
  • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024