Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Теплофизика высоких температур, 1990, том 28, выпуск 2, страницы 406–408 (Mi tvt3426)  
Краткие сообщения

Электрическое контактное сопротивление паяного соединения керамики из хромата (III) лантана с медью

Г. А. Желобцова, Е. П. Пахомов, Г. М. Сурков, А. Я. Куфайкин, Е. Я. Белкин, Т. И. Бородина

Институт высоких температур Академии наук СССР, г. Москва
PDF полного текста (626 kB)
Поступила в редакцию: 15.02.1989
Тип публикации: Статья
УДК: 621.311.25:537.4
Образец цитирования: Г. А. Желобцова, Е. П. Пахомов, Г. М. Сурков, А. Я. Куфайкин, Е. Я. Белкин, Т. И. Бородина, “Электрическое контактное сопротивление паяного соединения керамики из хромата (III) лантана с медью”, ТВТ, 28:2 (1990), 406–408
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{ZhePakSur90}
\by Г.~А.~Желобцова, Е.~П.~Пахомов, Г.~М.~Сурков, А.~Я.~Куфайкин, Е.~Я.~Белкин, Т.~И.~Бородина
\paper Электрическое контактное сопротивление паяного соединения керамики из хромата (III) лантана с~медью
\jour ТВТ
\yr 1990
\vol 28
\issue 2
\pages 406--408
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt3426}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt3426
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v28/i2/p406
    • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:126
    PDF полного текста:73
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024