Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Теплофизика высоких температур, 1990, том 28, выпуск 2, страницы 251–255 (Mi tvt3399)  

Теплофизические свойства веществ

Диффузия паров кадмия и цинка в молекулярном водороде

К. М. Арефьев, Н. Б. Балашова, М. А. Гусева

Ленинградский политехнический институт
Аннотация: Методом Стефана определены значения коэффициента диффузии паров кадмия и цинка в молекулярном водороде. Опытные данные сопоставляются с результатами квантовомеханических расчетов по асимптотической теории.
Поступила в редакцию: 15.07.1988
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
УДК: 533.15
Образец цитирования: К. М. Арефьев, Н. Б. Балашова, М. А. Гусева, “Диффузия паров кадмия и цинка в молекулярном водороде”, ТВТ, 28:2 (1990), 251–255; High Temperature, 28:2 (1990), 179–183
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{AreBalGus90}
\by К.~М.~Арефьев, Н.~Б.~Балашова, М.~А.~Гусева
\paper Диффузия паров кадмия и цинка в~молекулярном водороде
\jour ТВТ
\yr 1990
\vol 28
\issue 2
\pages 251--255
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt3399}
\transl
\jour High Temperature
\yr 1990
\vol 28
\issue 2
\pages 179--183
\isi{https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcApp=Publons&SrcAuth=Publons_CEL&DestLinkType=FullRecord&DestApp=WOS_CPL&KeyUT=A1990EN03500007}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt3399
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v28/i2/p251
  • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024