Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Теплофизика высоких температур, 1992, том 30, выпуск 1, страница 193 (Mi tvt3261)  
Аннотации статей, депонированных в ВИНИТИ

Влияние методов уплотнения углеродных теплоизоляционных материалов на их теплопроводность при высоких температурах

И. А. Бубненков, А. И. Смыслов, Л. М. Бучнев, В. В. Волков, В. И. Шевяков, Н. Н. Ширков, Л. А. Кондрашенкова

НИИГрафит
PDF полного текста (54 kB)
Поступила в редакцию: 07.05.1991
Тип публикации: Статья
УДК: 536.2+661.66
Образец цитирования: И. А. Бубненков, А. И. Смыслов, Л. М. Бучнев, В. В. Волков, В. И. Шевяков, Н. Н. Ширков, Л. А. Кондрашенкова, “Влияние методов уплотнения углеродных теплоизоляционных материалов на их теплопроводность при высоких температурах”, ТВТ, 30:1 (1992), 193
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{1}
\by И. А. Бубненков, А. И. Смыслов, Л. М. Бучнев, В. В. Волков, В. И. Шевяков, Н. Н. Ширков, Л. А. Кондрашенкова
\paper Влияние методов уплотнения углеродных теплоизоляционных материалов на их теплопроводность при высоких температурах
\jour ТВТ
\yr 1992
\vol 30
\issue 1
\pages 193
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt3261}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt3261
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v30/i1/p193
    • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:116
    PDF полного текста:67
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024