Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Теплофизика высоких температур, 1995, том 33, выпуск 1, страницы 163–166 (Mi tvt2896)  

Эта публикация цитируется в 1 научной статье (всего в 1 статье)

Краткие сообщения

Осаждение тонких пленок при вакуум-термическом испарении нитрида алюминия

А. В. Костановский, М. К. Гусев

Институт высоких температур РАН, г. Москва
Поступила в редакцию: 04.03.1994
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
УДК: 546.621.171.539.216
Образец цитирования: А. В. Костановский, М. К. Гусев, “Осаждение тонких пленок при вакуум-термическом испарении нитрида алюминия”, ТВТ, 33:1 (1995), 163–166; High Temperature, 33:1 (1995), 162–164
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{KosGus95}
\by А.~В.~Костановский, М.~К.~Гусев
\paper Осаждение тонких пленок при вакуум-термическом испарении нитрида алюминия
\jour ТВТ
\yr 1995
\vol 33
\issue 1
\pages 163--166
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt2896}
\transl
\jour High Temperature
\yr 1995
\vol 33
\issue 1
\pages 162--164
\isi{https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcApp=Publons&SrcAuth=Publons_CEL&DestLinkType=FullRecord&DestApp=WOS_CPL&KeyUT=A1995QM61500032}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt2896
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v33/i1/p163
  • Эта публикация цитируется в следующих 1 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:124
    PDF полного текста:73
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024