Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Теплофизика высоких температур, 1996, том 34, выпуск 6, страницы 980–983 (Mi tvt2846)  

Краткие сообщения

Теплоемкость и электросопротивление сплава циркония с $2.5$ mac.$\%$ ниобия в области фазовых переходов

В. В. Рощупкин, М. А. Покрасин, А. И. Чернов, Н. А. Семашко

Институт металлургии РАН, г. Москва
Поступила в редакцию: 27.12.1995
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
УДК: 546.32-121.541.12.034.6
Образец цитирования: В. В. Рощупкин, М. А. Покрасин, А. И. Чернов, Н. А. Семашко, “Теплоемкость и электросопротивление сплава циркония с $2.5$ mac.$\%$ ниобия в области фазовых переходов”, ТВТ, 34:6 (1996), 980–983; High Temperature, 34:6 (1996), 967–970
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{RosPokChe96}
\by В.~В.~Рощупкин, М.~А.~Покрасин, А.~И.~Чернов, Н.~А.~Семашко
\paper Теплоемкость и электросопротивление сплава циркония с~$2.5$ mac.$\%$ ниобия в~области фазовых переходов
\jour ТВТ
\yr 1996
\vol 34
\issue 6
\pages 980--983
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt2846}
\transl
\jour High Temperature
\yr 1996
\vol 34
\issue 6
\pages 967--970
\isi{https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcApp=Publons&SrcAuth=Publons_CEL&DestLinkType=FullRecord&DestApp=WOS_CPL&KeyUT=A1996VY04900023}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt2846
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v34/i6/p980
  • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024