Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Теплофизика высоких температур, 1998, том 36, выпуск 3, страницы 516–517 (Mi tvt2439)  
Краткие сообщения

Особенности электрического разряда через металлизированную поверхность полимера

В. М. Шмелев, А. Д. Марголин

Институт химической физики им. Н. Н. Семенова РАН, г. Москва
PDF полного текста (533 kB)
Поступила в редакцию: 18.09.1997
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
УДК: 537.5
Образец цитирования: В. М. Шмелев, А. Д. Марголин, “Особенности электрического разряда через металлизированную поверхность полимера”, ТВТ, 36:3 (1998), 516–517; High Temperature, 36:3 (1998), 493–494
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{ShmMar98}
\by В.~М.~Шмелев, А.~Д.~Марголин
\paper Особенности электрического разряда через металлизированную поверхность полимера
\jour ТВТ
\yr 1998
\vol 36
\issue 3
\pages 516--517
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt2439}
\transl
\jour High Temperature
\yr 1998
\vol 36
\issue 3
\pages 493--494
\isi{https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcApp=Publons&SrcAuth=Publons_CEL&DestLinkType=FullRecord&DestApp=WOS_CPL&KeyUT=000074743000028}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt2439
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v36/i3/p516
    • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:106
    PDF полного текста:54
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024