Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Теплофизика высоких температур, статья будет опубликована в одном из ближайших номеров (Mi tvt12000)  

Влияние процессов закалки и отжига на высокотемпературные кинетические свойства сплавов $\rm NiV$

В. И. Горбатовab, А. Д. Ивлиевcd, В. Ф. Полевa, А. А. Куриченкоa, А. Л. Смирновa

a Уральский государственный горный университет
b Институт теплофизики УрО РАН, г. Екатеринбург
c Российский государственный профессионально-педагогический университет, г. Екатеринбург
d НЧОУ ВО «Технический университет УГМК», г. Верхняя Пышма, Свердловская обл., Россия
Аннотация: Приведены результаты экспериментального исследования температуропроводности и удельного электрического сопротивления твердых растворов и интерметаллических соединений сплавов системы $\rm NiV$. Опыт показал, что процесс закалки-отжига наиболее сильно сказывается на свойствах упорядоченных интерметаллических соединений на основе $\rm Ni_2\rm V{,}~\rm Ni_3\rm V$ и $\rm NiV_3$. Объяснение полученных результатов дано на основании теории явлений переноса, рассматривающей два механизма рассеяния носителей: примесный и фононный.
Поступила в редакцию: 31.01.2024
Исправленный вариант: 05.03.2024
Принята в печать: 23.04.2024
УДК: 669.24’292:537.311.3:536.21
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt12000
  • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:32
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024