Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Теплофизика высоких температур, статья будет опубликована в одном из ближайших номеров (Mi tvt11947)  

Влияние внешнего потока на характеристики поверхностного барьерного разряда

И. В. Селивонин, И. А. Моралев

Объединенный институт высоких температур РАН, г. Москва
Аннотация: Проведено исследование влияния вынужденной конвекции газа в разрядной области на рассеиваемую в поверхностном барьерном разряде мощность и динамику зарядки поверхности барьера ионным током. Продемонстрировано, что вследствие конвективного охлаждения разрядной области наблюдается снижение рассеиваемой в разряде мощности, которое может достигать $50\%$ от значений в неподвижном воздухе. Показано, что вследствие переноса облака ионов потоком происходит зарядка дальних областей поверхности барьера конвективным ионным током, что приводит к изменению распределения плотности среднего заряда поверхности.
Финансовая поддержка Номер гранта
Министерство образования и науки Российской Федерации 075-01056-22-00
Работа выполнена при финансовой поддержке Министерства науки и высшего образования Российской Федерации (госзадание № 075-01129-23-00).
Поступила в редакцию: 28.09.2023
Исправленный вариант: 29.11.2023
Принята в печать: 04.12.2023
УДК: 537.523.9
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt11947
  • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:35
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024