Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Теплофизика высоких температур, 2021, том 59, выпуск 1, страницы 31–40
DOI: https://doi.org/10.31857/S0040364420060150
(Mi tvt11282)
 

Эта публикация цитируется в 1 научной статье (всего в 1 статье)

Исследование плазмы

Особенности структуры диффузного барьерного разряда

М. Е. Ренев, Ю. Ф. Сафронова, Ю. К. Стишков

Санкт-Петербургский государственный университет
Список литературы:
Аннотация: В работе при помощи численного моделирования исследуются структура и характеристики диффузного барьерного разряда в воздухе при атмосферном давлении в системе плоских электродов, один из которых покрыт диэлектриком. Учитываются электроны, положительные и отрицательные ионы, процессы ионизации, рекомбинации, прилипания, отлипания и фотоионизации, зарядки диэлектрика, автоэмиссии электронов с электрода. Для выявления особенностей структуры диффузного барьерного разряда рассматривались импульсы напряжения с длительностью фронтов $1$ и $100$ нс, скоростью нарастания напряженности электрического поля $152$ и $1.52$ кВ$/($см нс$)$, длительностью $2$ и $500$ нс соответственно. Описана $1\rm D$-структура барьерного разряда, подобная стримеру и условно названная плоским стримером: плоская волна ионизации, за фронтом которой расположен плазменный канал, а перед фронтом непроводящий газ. Традиционно диффузный разряд противопоставляется стримерному, данная работа корректирует такое представление. Получены основные этапы формирования диффузного барьерного разряда: стадии лавины, лавинно-стримерного перехода, распространения положительной и отрицательной головок плоского стримера, замыкания головок на электроды и процесс релаксации плазмы. Показано, что процесс релаксации плазмы после отключения напряжения замедленный, скорость возрастания фронта и длительность импульса существенно влияют на структуру и параметры разряда. Учет в модели внешней электрической цепи ограничил ток в системе и дал удовлетворительное количественное согласие с экспериментом.
Поступила в редакцию: 22.10.2019
Исправленный вариант: 31.01.2020
Принята в печать: 10.03.2020
Англоязычная версия:
High Temperature, 2021, Volume 59, Issue 1, Pages 27–35
DOI: https://doi.org/10.1134/S0018151X20060152
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
УДК: 537.523.9
Образец цитирования: М. Е. Ренев, Ю. Ф. Сафронова, Ю. К. Стишков, “Особенности структуры диффузного барьерного разряда”, ТВТ, 59:1 (2021), 31–40; High Temperature, 59:1 (2021), 27–35
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{RenSafSti21}
\by М.~Е.~Ренев, Ю.~Ф.~Сафронова, Ю.~К.~Стишков
\paper Особенности структуры диффузного барьерного разряда
\jour ТВТ
\yr 2021
\vol 59
\issue 1
\pages 31--40
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt11282}
\crossref{https://doi.org/10.31857/S0040364420060150}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=44847150}
\transl
\jour High Temperature
\yr 2021
\vol 59
\issue 1
\pages 27--35
\crossref{https://doi.org/10.1134/S0018151X20060152}
\isi{https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcApp=Publons&SrcAuth=Publons_CEL&DestLinkType=FullRecord&DestApp=WOS_CPL&KeyUT=000770769900004}
\scopus{https://www.scopus.com/record/display.url?origin=inward&eid=2-s2.0-85126808455}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt11282
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v59/i1/p31
  • Эта публикация цитируется в следующих 1 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:138
    PDF полного текста:102
    Список литературы:20
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024