Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Теплофизика высоких температур, 2018, том 56, выпуск 4, страницы 499–503
DOI: https://doi.org/10.31857/S000523100002724-0 (Mi tvt10937) 		 
Эта публикация цитируется в 9 научных статьях (всего в 9 статьях)

Исследование плазмы

Процесс осаждения заряженной полидисперсной газовзвеси на поверхность пластины в электрическом поле

А. Л. Тукмаковab, Н. Ф. Кашаповc, Д. А. Тукмаковab, М. Г. Фазлыйяхматовc

a Казанский национальный исследовательский технический университет им. А. Н. Туполева
b Институт механики и машиностроения Казанского научного центра РАН
c Казанский (Приволжский) федеральный университет
PDF полного текста (675 kB) Список цитирования (9)
Список литературы:
PDF
HTML
DOI: https://doi.org/10.31857/S000523100002724-0
Аннотация: На основе численного решения системы уравнений динамики полидисперсной газовзвеси описан процесс порошкового напыления на плоскую поверхность в электрическом поле. Модель включает в себя уравнения движения несущей и дисперсной фазы под действием силы аэродинамического трения и силы Кулона с учетом межфазного обмена импульсом и энергией. Система решается явным методом предиктор–корректор с расщеплением по пространственным направлениям и схемой нелинейной коррекции. Численная модель применяется для получения полей скорости и плотности газовзвеси в межэлектродном пространстве и на поверхности электрода-мишени.
Финансовая поддержка Номер гранта
Российский фонд фундаментальных исследований 17-48-160359
Министерство образования и науки Российской Федерации 9.5542.2017/6.7
Исследование выполнено при поддержке РФФИ и Правительства Республики Татарстан (проект № 17-48-160359) и по госзаданию Минобрнауки РФ (проект № 9.5542.2017/6.7).
Поступила в редакцию: 03.10.2017
Принята в печать: 26.12.2017
Англоязычная версия:
High Temperature, 2018, Volume 56, Issue 4, Pages 481–485
DOI: https://doi.org/10.1134/S0018151X18040193
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
УДК: 532.529:532.59:534.2:533.951
Образец цитирования: А. Л. Тукмаков, Н. Ф. Кашапов, Д. А. Тукмаков, М. Г. Фазлыйяхматов, “Процесс осаждения заряженной полидисперсной газовзвеси на поверхность пластины в электрическом поле”, ТВТ, 56:4 (2018), 499–503; High Temperature, 56:4 (2018), 481–485
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{TukKasTuk18}
\by А.~Л.~Тукмаков, Н.~Ф.~Кашапов, Д.~А.~Тукмаков, М. Г. Фазлыйяхматов
\paper Процесс осаждения заряженной полидисперсной газовзвеси на поверхность пластины в электрическом поле
\jour ТВТ
\yr 2018
\vol 56
\issue 4
\pages 499--503
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt10937}
\crossref{https://doi.org/10.31857/S000523100002724-0}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=36675968}
\transl
\jour High Temperature
\yr 2018
\vol 56
\issue 4
\pages 481--485
\crossref{https://doi.org/10.1134/S0018151X18040193}
\isi{https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcApp=Publons&SrcAuth=Publons_CEL&DestLinkType=FullRecord&DestApp=WOS_CPL&KeyUT=000445372400003}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=35751039}
\scopus{https://www.scopus.com/record/display.url?origin=inward&eid=2-s2.0-85053480346}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt10937
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v56/i4/p499
    • Эта публикация цитируется в следующих 9 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:293
    PDF полного текста:58
    Список литературы:52
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024