Теплофизика высоких температур
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Скоро в журнале
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ТВТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Теплофизика высоких температур, 1973, том 11, выпуск 3, страницы 468–474 (Mi tvt10342)  

Эта публикация цитируется в 1 научной статье (всего в 1 статье)

Исследования плазмы

Перегревная неустойчивость в потоке несжимаемой электропроводной среды в условиях внутренней краевой задачи

В. Д. Хаит

Институт высоких температур Академии наук СССР, г. Москва
Аннотация: Рассматривается перегревная неустойчивость в канале МГДГ с уче­том пристеночного падения электро- и теплопроводности. Получены кри­вые нейтральной устойчивости для различных значений параметров пристеночных слоев.
Поступила в редакцию: 13.06.1972
Тип публикации: Статья
УДК: 533.951.8
Образец цитирования: В. Д. Хаит, “Перегревная неустойчивость в потоке несжимаемой электропроводной среды в условиях внутренней краевой задачи”, ТВТ, 11:3 (1973), 468–474
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{Hai73}
\by В.~Д.~Хаит
\paper Перегревная неустойчивость в потоке несжимаемой электропроводной среды в условиях внутренней краевой задачи
\jour ТВТ
\yr 1973
\vol 11
\issue 3
\pages 468--474
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/tvt10342}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt10342
  • https://www.mathnet.ru/rus/tvt/v11/i3/p468
  • Эта публикация цитируется в следующих 1 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Теплофизика высоких температур Теплофизика высоких температур
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:52
    PDF полного текста:17
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024