Квантовая электроника
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Импакт-фактор
Правила для авторов
Загрузить рукопись

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



Квантовая электроника:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Квантовая электроника, 1976, том 3, номер 3, страницы 582–588 (Mi qe11007)  

Эта публикация цитируется в 9 научных статьях (всего в 9 статьях)

Формирование отверстий при воздействии излучения ОКГ на материалы с различными теплофизическими свойствами

А. А. Угловab, А. Н. Кокораab, Н. В. Ореховab

a Институт металлургии им. А. А. Байкова АН СССР
b Всесоюзный научно-исследовательский институт легкого и текстильного машиностроения, Москва
Аннотация: Рассматриваются особенности формирования отверстий в образцах различных материалов с помощью излучения ОКГ. Определены параметры импульсов, не вызывающих существенного искажения профиля отверстий.
Поступила в редакцию: 13.10.1975
Англоязычная версия:
Soviet Journal of Quantum Electronics, 1976, Volume 6, Issue 3, Pages 311–315
DOI: https://doi.org/10.1070/QE1976v006n03ABEH011007
Тип публикации: Статья
УДК: 621.378.325:535.214
PACS: 42.60.Nj, 79.20.Ds


Образец цитирования: А. А. Углов, А. Н. Кокора, Н. В. Орехов, “Формирование отверстий при воздействии излучения ОКГ на материалы с различными теплофизическими свойствами”, Квантовая электроника, 3:3 (1976), 582–588 [Sov J Quantum Electron, 6:3 (1976), 311–315]
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/qe11007
  • https://www.mathnet.ru/rus/qe/v3/i3/p582
  • Эта публикация цитируется в следующих 9 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Квантовая электроника Quantum Electronics
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024