Прикладная механика и техническая физика
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Правила для авторов

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



Прикл. мех. техн. физ.:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Прикладная механика и техническая физика, 1975, том 16, выпуск 3, страницы 74–81 (Mi pmtf6988)  

Об энтропийном слое в задаче гиперзвукового обтекания тонких притуплённых тел, близких к двумерным

Н. Е. Ермолин

г. Новосибирск
Поступила в редакцию: 16.10.1974
Англоязычная версия:
Journal of Applied Mechanics and Technical Physics, 1975, Volume 16, Issue 3, Pages 371–377
DOI: https://doi.org/10.1007/BF00859856
Тип публикации: Статья
УДК: 533.6.011
Образец цитирования: Н. Е. Ермолин, “Об энтропийном слое в задаче гиперзвукового обтекания тонких притуплённых тел, близких к двумерным”, Прикл. мех. техн. физ., 16:3 (1975), 74–81; J. Appl. Mech. Tech. Phys., 16:3 (1975), 371–377
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{Erm75}
\by Н.~Е.~Ермолин
\paper Об энтропийном слое в задаче гиперзвукового обтекания тонких притуплённых тел, близких к двумерным
\jour Прикл. мех. техн. физ.
\yr 1975
\vol 16
\issue 3
\pages 74--81
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/pmtf6988}
\transl
\jour J. Appl. Mech. Tech. Phys.
\yr 1975
\vol 16
\issue 3
\pages 371--377
\crossref{https://doi.org/10.1007/BF00859856}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/pmtf6988
  • https://www.mathnet.ru/rus/pmtf/v16/i3/p74
  • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Прикладная механика и техническая физика Прикладная механика и техническая физика
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024