Прикладная механика и техническая физика
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Правила для авторов

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


Прикл. мех. техн. физ.:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Прикладная механика и техническая физика, 2021, том 62, выпуск 5, страницы 45–57
DOI: https://doi.org/10.15372/PMTF20210505 (Mi pmtf108) 		 
Эта публикация цитируется в 2 научных статьях (всего в 2 статьях)

Использование электропроводящих композиционных материалов для дополнительного демпфирования смарт-систем на основе пьезоэлементов

В. П. Матвеенко, Д. А. Ошмарин, Н. А. Юрлова

Институт механики сплошных сред УрО РАН, 614013 Пермь, Россия
PDF полного текста (781 kB) Первая страница Список цитирования (2)
Список литературы:
PDF
HTML
DOI: https://doi.org/10.15372/PMTF20210505
Аннотация: Рассматривается задача о демпфировании колебаний смарт-структуры, состоящей из упругих, вязкоупругих материалов и пьезоэлементов, к которым присоединены шунтирующие цепи. Предлагается использовать в шунтирующей цепи вместо классического резистора элемент из электропроводящего материала, в частности полимерного материала, наполненного наночастицами графена. Этот элемент выполняет роль нескольких резисторов с различной величиной сопротивления, обеспечивающих мультимодальное демпфирование колебаний. Приводится математическая постановка задачи о вынужденных установившихся и собственных колебаниях рассматриваемых смарт-систем, а также результаты численных расчетов, из которых следует, что графеновые композиты могут быть использованы для дополнительного демпфирования колебаний смарт-структур на основе пьезоэлементов.
Ключевые слова: графеновые композиты, пьезоэлектрические элементы, колебания, мультимодальное демпфирование, численное моделирование.
Финансовая поддержка Номер гранта
Министерство науки и высшего образования Российской Федерации 075-15-2020-925
Работа выполнена в рамках Программы создания и развития научного центра мирового уровня “Сверхзвук” на 2020–2025 гг. при финансовой поддержке Министерства образования и науки РФ (соглашение № 075-15-2020-925 от 16 ноября 2020 г.).
Поступила в редакцию: 02.06.2021
Исправленный вариант: 02.06.2021
Принята в печать: 26.07.2021
Англоязычная версия:
Journal of Applied Mechanics and Technical Physics, 2021, Volume 62, Issue 5, Pages 742–751
DOI: https://doi.org/10.1134/S0021894421050059
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
УДК: 539.3
Образец цитирования: В. П. Матвеенко, Д. А. Ошмарин, Н. А. Юрлова, “Использование электропроводящих композиционных материалов для дополнительного демпфирования смарт-систем на основе пьезоэлементов”, Прикл. мех. техн. физ., 62:5 (2021), 45–57; J. Appl. Mech. Tech. Phys., 62:5 (2021), 742–751
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{MatOshIur21}
\by В.~П.~Матвеенко, Д.~А.~Ошмарин, Н.~А.~Юрлова
\paper Использование электропроводящих композиционных материалов для дополнительного демпфирования смарт-систем на основе пьезоэлементов
\jour Прикл. мех. техн. физ.
\yr 2021
\vol 62
\issue 5
\pages 45--57
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/pmtf108}
\crossref{https://doi.org/10.15372/PMTF20210505}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=46709898}
\transl
\jour J. Appl. Mech. Tech. Phys.
\yr 2021
\vol 62
\issue 5
\pages 742--751
\crossref{https://doi.org/10.1134/S0021894421050059}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/pmtf108
  • https://www.mathnet.ru/rus/pmtf/v62/i5/p45
    • Эта публикация цитируется в следующих 2 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Прикладная механика и техническая физика Прикладная механика и техническая физика
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:58
    Список литературы:22
    Первая страница:7
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024