Письма в Журнал технической физики
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Правила для авторов

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



Письма в ЖТФ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Письма в Журнал технической физики, 2020, том 46, выпуск 18, страницы 45–48
DOI: https://doi.org/10.21883/PJTF.2020.18.50003.18296
(Mi pjtf4996)
 

Исследование механизмов уплотнения нанопорошков скуттерудитов CoSb$_{3}$ в процессе активированного полем спекания

А. С. Тукмаковаa, Д. Б. Щегловаa, А. П. Новицкийb, А. И. Воронинb, В. В. Ховайлоbc, А. В. Новотельноваa

a Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики
b Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС", г. Москва
c Южно-Уральский государственный университет (Национальный исследовательский университет), Челябинск, Россия
Аннотация: Проведен расчет параметров уплотнения порошков термоэлектрика CoSb$_{3}$ при активированном полем спекании. Получены значения энергии активации вязкого течения, чувствительности к скорости деформации и комплексного параметра материала, характеризующего состояние вязкого течения. Выявлено, что уплотнение порошков обусловлено механизмами проскальзывания зерен в образце. Проведено компьютерное моделирование процесса спекания методом конечных элементов. Рассчитано изменение размеров образца с использованием модели вязкотекучей деформации. Показано соответствие результатов моделирования экспериментальным данным.
Ключевые слова: искровое плазменное спекание, активированное полем спекание, моделирование уплотнения порошковых материалов, кинетика спекания, скуттерудиты, термоэлектрики.
Финансовая поддержка Номер гранта
Российский фонд фундаментальных исследований 18-38-00371
Российский научный фонд 19-79-10282
Министерство образования и науки Российской Федерации 02.A03.21.0011
Работа выполнена при поддержке Российского фонда фундаментальных исследований, грант № 18-38-00371 (компьютерное моделирование). Экспериментальная часть исследования выполнена за счет гранта Российского научного фонда (проект № 19-79-10282). Один из авторов (В.В.Х.) благодарит за поддержку по контракту № 02.A03.21.0011 в рамках постановления Правительства РФ No 211.
Поступила в редакцию: 20.03.2020
Исправленный вариант: 23.06.2020
Принята в печать: 23.06.2020
Англоязычная версия:
Technical Physics Letters, 2020, Volume 46, Issue 9, Pages 931–934
DOI: https://doi.org/10.1134/S1063785020090308
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
Образец цитирования: А. С. Тукмакова, Д. Б. Щеглова, А. П. Новицкий, А. И. Воронин, В. В. Ховайло, А. В. Новотельнова, “Исследование механизмов уплотнения нанопорошков скуттерудитов CoSb$_{3}$ в процессе активированного полем спекания”, Письма в ЖТФ, 46:18 (2020), 45–48; Tech. Phys. Lett., 46:9 (2020), 931–934
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{TukShcNov20}
\by А.~С.~Тукмакова, Д.~Б.~Щеглова, А.~П.~Новицкий, А.~И.~Воронин, В.~В.~Ховайло, А.~В.~Новотельнова
\paper Исследование механизмов уплотнения нанопорошков скуттерудитов CoSb$_{3}$ в процессе активированного полем спекания
\jour Письма в ЖТФ
\yr 2020
\vol 46
\issue 18
\pages 45--48
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/pjtf4996}
\crossref{https://doi.org/10.21883/PJTF.2020.18.50003.18296}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=44041103}
\transl
\jour Tech. Phys. Lett.
\yr 2020
\vol 46
\issue 9
\pages 931--934
\crossref{https://doi.org/10.1134/S1063785020090308}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/pjtf4996
  • https://www.mathnet.ru/rus/pjtf/v46/i18/p45
  • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Письма в Журнал технической физики Письма в Журнал технической физики
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:39
    PDF полного текста:14
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024