Письма в Журнал технической физики
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Правила для авторов

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



Письма в ЖТФ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Письма в Журнал технической физики, 2021, том 47, выпуск 4, страницы 33–35
DOI: https://doi.org/10.21883/PJTF.2021.04.50643.18605
(Mi pjtf4857)
 

Влияние имплантации ионов As$^{+}$ и последующего отжига на электрические свойства приповерхностных слоев варизонных пленок $n$-Hg$_{0.78}$Cd$_{0.22}$Te

А. В. Войцеховскийa, С. Н. Несмеловa, С. М. Дзядухa, В. С. Варавинb, С. А. Дворецкийab, Н. Н. Михайловba, Г. Ю. Сидоровab, М. В. Якушевb, Д. В. Маринb

a Национальный исследовательский Томский государственный университет
b Институт физики полупроводников им. А. В. Ржанова СО РАН, г. Новосибирск
Аннотация: Пленки $n$-Hg$_{0.775}$Cd$_{0.225}$Te с приповерхностными широкозонными слоями выращивались методом молекулярно-лучевой эпитаксии на подложках из Si (013). Для измерений адмиттанса структуры металл-диэлектрик-полупроводник изготовлены на основе исходной пленки HgCdTe, пленки после имплантации, а также пленки после имплантации и отжига. При помощи методик, учитывающих наличие варизонных слоев и медленных состояний, определены основные параметры приповерхностных слоев пленок HgCdTe после технологических процедур, применяемых при создании фотодиодов.
Ключевые слова: Hg$_{0.78}$Cd$_{0.22}$Te, молекулярно-лучевая эпитаксия, ионная имплантация, МДП-структура, адмиттанс.
Финансовая поддержка Номер гранта
Министерство образования и науки Российской Федерации 0721-2020-0038
Исследование выполнено при финансовой поддержке Министерства науки и высшего образования РФ (проект № 0721-2020-0038).
Поступила в редакцию: 28.10.2020
Исправленный вариант: 07.11.2020
Принята в печать: 28.10.2020
Англоязычная версия:
Technical Physics Letters, 2021, Volume 47, Issue 2, Pages 189–192
DOI: https://doi.org/10.1134/S1063785021020309
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
Образец цитирования: А. В. Войцеховский, С. Н. Несмелов, С. М. Дзядух, В. С. Варавин, С. А. Дворецкий, Н. Н. Михайлов, Г. Ю. Сидоров, М. В. Якушев, Д. В. Марин, “Влияние имплантации ионов As$^{+}$ и последующего отжига на электрические свойства приповерхностных слоев варизонных пленок $n$-Hg$_{0.78}$Cd$_{0.22}$Te”, Письма в ЖТФ, 47:4 (2021), 33–35; Tech. Phys. Lett., 47:2 (2021), 189–192
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{VoiNesDzy21}
\by А.~В.~Войцеховский, С.~Н.~Несмелов, С.~М.~Дзядух, В.~С.~Варавин, С.~А.~Дворецкий, Н.~Н.~Михайлов, Г.~Ю.~Сидоров, М.~В.~Якушев, Д.~В.~Марин
\paper Влияние имплантации ионов As$^{+}$ и последующего отжига на электрические свойства приповерхностных слоев варизонных пленок $n$-Hg$_{0.78}$Cd$_{0.22}$Te
\jour Письма в ЖТФ
\yr 2021
\vol 47
\issue 4
\pages 33--35
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/pjtf4857}
\crossref{https://doi.org/10.21883/PJTF.2021.04.50643.18605}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=44871984}
\transl
\jour Tech. Phys. Lett.
\yr 2021
\vol 47
\issue 2
\pages 189--192
\crossref{https://doi.org/10.1134/S1063785021020309}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/pjtf4857
  • https://www.mathnet.ru/rus/pjtf/v47/i4/p33
  • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Письма в Журнал технической физики Письма в Журнал технической физики
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:48
    PDF полного текста:16
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024