Предпосевная обработка озимой пшеницы поверхностным разрядом: устойчивость к низким температурам

Проведена обработка семян мягкой озимой пшеницы длительного хранения продуктами низкотемпературной плазмы поверхностного разряда по непрямой схеме, т. е. в отсутствие контакта между слоем неподвижных семян и поверхностным разрядом, существующим в полосовой электродной системе с расстоянием между полосами 10 mm. Семена выдерживались под действием разряда в течение 60 s в двух режимах питания электродов синусоидальным напряжением: 16 kHz/1.5 kV и 4.4 kHz/2.4 kV. Оценивались морфофизиологические характеристики проростков на третьи и седьмые сутки, устойчивость закаленных проростков к низким температурам и зараженность семян. Установлено, что при условии высокой микобиотической нагрузки выполненная обработка не обеспечивает повышения качественных характеристик прорастания и устойчивости к низким температурам, а также не снижает зараженность семян.