Физика и техника полупроводников
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Правила для авторов

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



Физика и техника полупроводников:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Физика и техника полупроводников, 2019, том 53, выпуск 4, страницы 481–484
DOI: https://doi.org/10.21883/FTP.2019.04.47444.9011
(Mi phts5538)
 

Эта публикация цитируется в 5 научных статьях (всего в 5 статьях)

Полупроводниковые структуры, низкоразмерные системы, квантовые явления

Особенности характеристик устойчивых к полевым повреждениям структур кремний–сверхтонкий окисел–поликремний

Е. И. Гольдман, С. А. Левашов, Г. В. Чучева

Фрязинский филиал Института радиотехники и электроники им. В. А. Котельникова РАН
Аннотация: Приведены результаты исследований особенностей вольт-амперных и вольт-фарадных характеристик структур кремний-сверхтонкий окисел-поликремний, устойчивых к полевым повреждениям. Оказалось, что происходящая с изменением полевого напряжения общая перезарядка сконцентрированных у границы раздела подложка-изолятор локализованных электронных состояний и неосновных носителей на порядок выше, чем у подверженных повреждению полевым стрессовым воздействием образцов. Туннельная вольт-амперная характеристика имеет существенно асимметричный вид: ток, протекающий из полевого электрода в кремниевую подложку, на несколько порядков меньше тока, протекающего из кремния в поликремний, при одинаковых значениях внешнего напряжения, падающего на изолирующий слой. Для объяснения такой асимметрии предположено, что в переходном слое от поликремния к окислу потенциальный барьер, разделяющий полупроводниковые электрод и подложку, имеет высоту $\sim$1 эВ и поэтому всегда препятствует электропереносу; для обратных потоков этот барьер перестает ограничивать проводимость, как только уровень туннелирования станет выше него.
Финансовая поддержка Номер гранта
Российский фонд фундаментальных исследований 16-07-00666
Российская академия наук - Федеральное агентство научных организаций 32
Работа выполнена при частичной финансовой поддержке гранта РФФИ № 16-07-00666 и Программы фундаментальных исследований Президиума РАН № 32 “Наноструктуры: физика, химия, биология, основы технологий”.
Поступила в редакцию: 23.10.2018
Исправленный вариант: 26.10.2018
Принята в печать: 29.10.2018
Англоязычная версия:
Semiconductors, 2019, Volume 53, Issue 4, Pages 465–468
DOI: https://doi.org/10.1134/S1063782619040109
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
Образец цитирования: Е. И. Гольдман, С. А. Левашов, Г. В. Чучева, “Особенности характеристик устойчивых к полевым повреждениям структур кремний–сверхтонкий окисел–поликремний”, Физика и техника полупроводников, 53:4 (2019), 481–484; Semiconductors, 53:4 (2019), 465–468
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{GolLevChu19}
\by Е.~И.~Гольдман, С.~А.~Левашов, Г.~В.~Чучева
\paper Особенности характеристик устойчивых к полевым повреждениям структур кремний--сверхтонкий окисел--поликремний
\jour Физика и техника полупроводников
\yr 2019
\vol 53
\issue 4
\pages 481--484
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/phts5538}
\crossref{https://doi.org/10.21883/FTP.2019.04.47444.9011}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=37644618}
\transl
\jour Semiconductors
\yr 2019
\vol 53
\issue 4
\pages 465--468
\crossref{https://doi.org/10.1134/S1063782619040109}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/phts5538
  • https://www.mathnet.ru/rus/phts/v53/i4/p481
  • Эта публикация цитируется в следующих 5 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Физика и техника полупроводников Физика и техника полупроводников
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:53
    PDF полного текста:9
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024