Физика и техника полупроводников
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Правила для авторов

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



Физика и техника полупроводников:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Физика и техника полупроводников, 2019, том 53, выпуск 5, страницы 593–596
DOI: https://doi.org/10.21883/FTP.2019.05.47544.02
(Mi phts5500)
 

Эта публикация цитируется в 5 научных статьях (всего в 5 статьях)

XVI Международная конференция ''Термоэлектрики и их применения" - 2018 (ISCTA 2018), Санкт-Петербург, 8-12 октября 2018 г.

Термоэдс тонких пленок Bi$_{1-x}$Sb$_{x}$ (0 $\le x\le$ 0.15) на подложках из слюды и полиимида в температурном интервале 77–300 K

М. В. Сусловa, В. М. Грабовa, В. А. Комаровa, Е. В. Демидовa, С. В. Сенкевичb, А. В. Сусловa

a Российский государственный педагогический университет им. А. И. Герцена, г. Санкт-Петербург
b Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, г. Санкт-Петербург
Аннотация: Представлены результаты исследования термоэдс тонких блочных пленок Bi$_{1-x}$Sb$_{x}$ (0 $\le x\le$ 0.15) толщиной 100–1000 нм на подложках из слюды и полиимида в интервале температуры 77–300 K. При измерении термоэдс использован метод, исключающий искажение деформации в системе пленка-подложка. Проведен анализ структуры, температурных зависимостей термоэдс и удельного сопротивления тонких пленок, проведена оценка фактора мощности. Обнаружено различие характера температурных зависимостей термоэдс и удельного сопротивления пленок на подложках из слюды и полиимида. Обнаруженное различие объясняется изменением параметров зонной структуры под воздействием деформации, возникающей в системе пленка-подложка вследствие различия температурного расширения материалов пленки и подложки.
Финансовая поддержка Номер гранта
Министерство образования и науки Российской Федерации 3.4856.2017/8.9
Российский фонд фундаментальных исследований 18-32-00242
Работа выполнена при финансовой поддержке Министерства образования и науки России (в рамках государственного задания, проект № 3.4856.2017/8.9) и РФФИ (грант № 18-32-00242).
Поступила в редакцию: 20.12.2018
Исправленный вариант: 24.12.2018
Принята в печать: 28.12.2018
Англоязычная версия:
Semiconductors, 2019, Volume 53, Issue 5, Pages 589–592
DOI: https://doi.org/10.1134/S1063782619050257
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
Образец цитирования: М. В. Суслов, В. М. Грабов, В. А. Комаров, Е. В. Демидов, С. В. Сенкевич, А. В. Суслов, “Термоэдс тонких пленок Bi$_{1-x}$Sb$_{x}$ (0 $\le x\le$ 0.15) на подложках из слюды и полиимида в температурном интервале 77–300 K”, Физика и техника полупроводников, 53:5 (2019), 593–596; Semiconductors, 53:5 (2019), 589–592
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{SusGraKom19}
\by М.~В.~Суслов, В.~М.~Грабов, В.~А.~Комаров, Е.~В.~Демидов, С.~В.~Сенкевич, А.~В.~Суслов
\paper Термоэдс тонких пленок Bi$_{1-x}$Sb$_{x}$ (0 $\le x\le$ 0.15) на подложках из слюды и полиимида в температурном интервале 77--300 K
\jour Физика и техника полупроводников
\yr 2019
\vol 53
\issue 5
\pages 593--596
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/phts5500}
\crossref{https://doi.org/10.21883/FTP.2019.05.47544.02}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=37644638}
\transl
\jour Semiconductors
\yr 2019
\vol 53
\issue 5
\pages 589--592
\crossref{https://doi.org/10.1134/S1063782619050257}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/phts5500
  • https://www.mathnet.ru/rus/phts/v53/i5/p593
  • Эта публикация цитируется в следующих 5 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Физика и техника полупроводников Физика и техника полупроводников
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:52
    PDF полного текста:19
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024