Физика и техника полупроводников
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Правила для авторов

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



Физика и техника полупроводников:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Физика и техника полупроводников, 2019, том 53, выпуск 8, страницы 1023–1029
DOI: https://doi.org/10.21883/FTP.2019.08.47989.9109
(Mi phts5423)
 

Эта публикация цитируется в 3 научных статьях (всего в 3 статьях)

Неэлектронные свойства полупроводников (атомная структура, диффузия)

Диффузия и взаимодействие In и As, имплантированных в пленки SiO$_{2}$

И. Е. Тысченкоa, M. Voelskowb, А. Н. Михайловc, Д. И. Тетельбаумc

a Институт физики полупроводников им. А. В. Ржанова СО РАН, г. Новосибирск
b Institute of Ion-Beam Physics and Materials Research, Helmholtz-Center Dresden – Rossendorf, Dresden, Germany
c Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н. И. Лобачевского
Аннотация: Методами резерфордовского обратного рассеяния, электронной микроскопии и энергодисперсионной рентгеновской спектроскопии изучено пространственное распределение и взаимодействие атомов In и As, имплантированных с концентрациями $\sim$1.5 ат% в термически выращенные пленки SiO$_{2}$, в зависимости от температуры последующего отжига при $T$ = 800–1100$^\circ$С в потоке паров азота. Установлено, что после отжига при $T$ = 800–900$^\circ$С происходит сегрегация атомов As на глубине средних пробегов ионов As$^{+}$ и формирование нанокластеров As, которые являются стоками для атомов In. Увеличение температуры отжига до 1100$^\circ$С приводит к сегрегации атомов In на поверхности SiO$_{2}$ и одновременной ускоренной диффузии атомов мышьяка с коэффициентом $D_{\mathrm{As}}$ = 3.2 $\cdot$ 10$^{-14}$ см$^{2}$/с.
Ключевые слова: In, As, оксид кремния, ионная имплантация, диффузия.
Финансовая поддержка Номер гранта
Министерство образования и науки Российской Федерации 0306-2019-0005
Работа выполнена в рамках проекта Министерства образования и науки РФ (ГЗ 0306-2019-0005).
Поступила в редакцию: 19.03.2019
Исправленный вариант: 28.03.2019
Принята в печать: 28.03.2019
Англоязычная версия:
Semiconductors, 2019, Volume 53, Issue 8, Pages 1004–1010
DOI: https://doi.org/10.1134/S1063782619080190
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
Образец цитирования: И. Е. Тысченко, M. Voelskow, А. Н. Михайлов, Д. И. Тетельбаум, “Диффузия и взаимодействие In и As, имплантированных в пленки SiO$_{2}$”, Физика и техника полупроводников, 53:8 (2019), 1023–1029; Semiconductors, 53:8 (2019), 1004–1010
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{TysVoeMik19}
\by И.~Е.~Тысченко, M.~Voelskow, А.~Н.~Михайлов, Д.~И.~Тетельбаум
\paper Диффузия и взаимодействие In и As, имплантированных в пленки SiO$_{2}$
\jour Физика и техника полупроводников
\yr 2019
\vol 53
\issue 8
\pages 1023--1029
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/phts5423}
\crossref{https://doi.org/10.21883/FTP.2019.08.47989.9109}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=41129824}
\transl
\jour Semiconductors
\yr 2019
\vol 53
\issue 8
\pages 1004--1010
\crossref{https://doi.org/10.1134/S1063782619080190}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/phts5423
  • https://www.mathnet.ru/rus/phts/v53/i8/p1023
  • Эта публикация цитируется в следующих 3 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Физика и техника полупроводников Физика и техника полупроводников
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:52
    PDF полного текста:26
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024