Физика и техника полупроводников
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Правила для авторов

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



Физика и техника полупроводников:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Физика и техника полупроводников, 2021, том 55, выпуск 1, страницы 24–27
DOI: https://doi.org/10.21883/FTP.2021.01.50379.9511
(Mi phts5092)
 

Эта публикация цитируется в 5 научных статьях (всего в 5 статьях)

Поверхность, границы раздела, тонкие пленки

Устойчивые к полевым повреждениям структуры кремний-сверхтонкий окисел (42 нм)-поликремний

Д. А. Белорусов, Е. И. Гольдман, В. Г. Нарышкина, Г. В. Чучева

Фрязинский филиал института радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук, 141190 Фрязино, Россия
Аннотация: Приведены результаты исследований структур кремний-сверхтонкий окисел (42 $\mathring{\mathrm{A}}$)-поликремний, устойчивых к полевым повреждениям. Выяснилось, что происходящая с изменением полевого напряжения суммарная перезарядка сконцентрированных у границы раздела подложка–изолятор локализованных электронных состояний и неосновных носителей заряда близка к аналогичной характеристике структур с толщиной окисла 37 $\mathring{\mathrm{A}}$. Ток через SiО$_{2}$ в состоянии обогащения полупроводника увеличивается с напряжением гораздо сильнее, чем в состоянии обеднения. Причем асимметрия вольт-амперных характеристик по отношению к полярности падающего на изоляторе напряжения у образцов с толщиной SiО$_{2}$ 42 $\mathring{\mathrm{A}}$ более резко выражена, чем у структур с окислом 37 $\mathring{\mathrm{A}}$. Объяснение такой асимметрии возможно, если потенциальный рельеф в изоляторе имеет максимум, существенно смещенный к границе раздела окисел – поликремний, а потенциал на ветви со стороны полупроводника значительно спадает к контакту с подложкой.
Ключевые слова: структуры металл-диэлектрик-полупроводник, сверхтонкий окисел, полевое повреждение, высокочастотные вольт-фарадные характеристики, вольт-амперные характеристики.
Финансовая поддержка Номер гранта
Российский фонд фундаментальных исследований 18-29-11029-мк
19-07-00271-а
19-29-03042-мк
Работа выполнена в рамках государственного задания и частично поддержана Российским фондом фундаментальных исследований (проекты РФФИ № 18-29-11029-мк, № 19-07-00271-а и № 19-29-03042-мк).
Поступила в редакцию: 24.08.2020
Исправленный вариант: 02.09.2020
Принята в печать: 02.09.2020
Англоязычная версия:
Semiconductors, 2021, Volume 55, Issue 1, Pages 21–24
DOI: https://doi.org/10.1134/S1063782621010036
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
Образец цитирования: Д. А. Белорусов, Е. И. Гольдман, В. Г. Нарышкина, Г. В. Чучева, “Устойчивые к полевым повреждениям структуры кремний-сверхтонкий окисел (42 нм)-поликремний”, Физика и техника полупроводников, 55:1 (2021), 24–27; Semiconductors, 55:1 (2021), 21–24
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{BelGolNar21}
\by Д.~А.~Белорусов, Е.~И.~Гольдман, В.~Г.~Нарышкина, Г.~В.~Чучева
\paper Устойчивые к полевым повреждениям структуры кремний-сверхтонкий окисел (42 нм)-поликремний
\jour Физика и техника полупроводников
\yr 2021
\vol 55
\issue 1
\pages 24--27
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/phts5092}
\crossref{https://doi.org/10.21883/FTP.2021.01.50379.9511}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=44862601}
\transl
\jour Semiconductors
\yr 2021
\vol 55
\issue 1
\pages 21--24
\crossref{https://doi.org/10.1134/S1063782621010036}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/phts5092
  • https://www.mathnet.ru/rus/phts/v55/i1/p24
  • Эта публикация цитируется в следующих 5 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Физика и техника полупроводников Физика и техника полупроводников
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024