Физика и техника полупроводников
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Правила для авторов

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



Физика и техника полупроводников:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Физика и техника полупроводников, 2021, том 55, выпуск 12, страницы 1097–1104
DOI: https://doi.org/10.21883/FTP.2021.12.51689.01
(Mi phts4900)
 

Эта публикация цитируется в 4 научных статьях (всего в 4 статьях)

XVII Межгосударственная конференция ''Термоэлектрики и их применения -- 2021" (ISCTA 2021 Санкт-Петербург, 13-16 сентября, 2021)

Получение и исследование омических контактов с высокой адгезией к термоэлементам

М. Ю. Штерн, А. О. Козлов, Ю. И. Штерн, М. С. Рогачев, Е. П. Корчагин, Б. Р. Мустафоев, А. А. Дедкова

Национальный исследовательский университет "МИЭТ", 124498 Москва, Зеленоград, Россия
Аннотация: Рассмотрены факторы, определяющие адгезионную прочность пленочных покрытий. Определены функции контактов в термоэлементах, используемых в широком интервале температур. Установлено, что адгезионная прочность контактов является лимитирующим фактором в механической прочности термоэлемента. Предложен способ вакуумного нанесения тонкопленочных контактов, включающий подготовку поверхности образцов термоэлектрических материалов. Установлено наличие переходного слоя в области контакта металл-термоэлектрический материал, образующегося при взаимодействии металла с элементами термоэлектрического материала. Установлена зависимость адгезионной прочности пленочных контактов от шероховатости поверхности, на которой они формируются. Ионно-плазменным напылением получены термостабильные контакты для термоэлементов, обладающие низким удельным сопротивлением, $\sim$10$^{-9}$ Ом$\cdot$м$^{2}$ и высокой адгезионной прочностью не менее 12 МПа.
Ключевые слова: термоэлементы, контакты, тонкие пленки, адгезия, контактное сопротивление.
Финансовая поддержка Номер гранта
Российский научный фонд 21-19-00312
Работа выполнена при поддержке Российского научного фонда (проект № 21-19-00312).
Поступила в редакцию: 12.08.2021
Исправленный вариант: 28.08.2021
Принята в печать: 28.08.2021
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
Образец цитирования: М. Ю. Штерн, А. О. Козлов, Ю. И. Штерн, М. С. Рогачев, Е. П. Корчагин, Б. Р. Мустафоев, А. А. Дедкова, “Получение и исследование омических контактов с высокой адгезией к термоэлементам”, Физика и техника полупроводников, 55:12 (2021), 1097–1104
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{ShtKozSht21}
\by М.~Ю.~Штерн, А.~О.~Козлов, Ю.~И.~Штерн, М.~С.~Рогачев, Е.~П.~Корчагин, Б.~Р.~Мустафоев, А.~А.~Дедкова
\paper Получение и исследование омических контактов с высокой адгезией к термоэлементам
\jour Физика и техника полупроводников
\yr 2021
\vol 55
\issue 12
\pages 1097--1104
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/phts4900}
\crossref{https://doi.org/10.21883/FTP.2021.12.51689.01}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=46667374}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/phts4900
  • https://www.mathnet.ru/rus/phts/v55/i12/p1097
  • Эта публикация цитируется в следующих 4 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Физика и техника полупроводников Физика и техника полупроводников
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:168
    PDF полного текста:67
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024