|
ФИЗИКА
Формирование, структурные и морфологические свойства тонких пленок прекурсоров Cu-Sn-Ni
Т. Н. Осмоловскаяa, А. А. Фещенкоa, А. В. Станчикab a Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники, Минск
b Научно-практический центр НАН Беларуси по материаловедению, Минск
Аннотация:
Представлены результаты формирования прекурсоров Cu-Sn-Ni методом электрохимического осаждения на стеклянные подложки с подслоем молибдена. Проведены исследования структурных, морфологических свойств прекурсоров. Рентгенограммы показали характерные для гексагональной фазы CuSn, кубической фазы CuNi, кубической фазы Ni$_3$Sn и кубической фазы Ni. На рентгенограмме прекурсоров также обнаружены пики, соответствующие материалу подложки молибдену.
Ключевые слова:
тонкие пленки, Cu$_2$NiSn(S,Se)$_4$, морфология поверхности, рентгенофазовый анализ.
Поступила в редакцию: 01.11.2022
Образец цитирования:
Т. Н. Осмоловская, А. А. Фещенко, А. В. Станчик, “Формирование, структурные и морфологические свойства тонких пленок прекурсоров Cu-Sn-Ni”, ПФМТ, 2023, № 1(54), 38–42
Образцы ссылок на эту страницу:
https://www.mathnet.ru/rus/pfmt886 https://www.mathnet.ru/rus/pfmt/y2023/i1/p38
|
Статистика просмотров: |
Страница аннотации: | 43 | PDF полного текста: | 17 | Список литературы: | 13 |
|