Проблемы физики, математики и техники
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


ПФМТ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Проблемы физики, математики и техники, 2011, выпуск 4(9), страницы 60–63 (Mi pfmt132)  
ФИЗИКА

Electroplastic effect at twinning metals
[Электропластический эффект при двойниковании металлов]

V. S. Savenko

I.P. Shamyakin Mozyr State Pedagogical University, Mozyr
PDF полного текста (631 kB)
Список литературы:
PDF
HTML
Аннотация: Использование импульсов тока высокой плотности, электрических и магнитных полей, ионной имплантации позволили интенсифицировать пластическую деформацию металлов, предоставив принципиальную возможность управления двойникованием, с помощью немеханических сил, влияющих на условия и характер упрочнения материала.
Ключевые слова: двойникование, двойникующие дислокации, металл, электропластический эффект, деформация, дислокация, индентор.
Поступила в редакцию: 15.11.2011
Тип публикации: Статья
УДК: 53(076.6)
Язык публикации: английский
Образец цитирования: V. S. Savenko, “Electroplastic effect at twinning metals”, ПФМТ, 2011, no. 4(9), 60–63
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{Sav11}
\by V.~S.~Savenko
\paper Electroplastic effect at twinning metals
\jour ПФМТ
\yr 2011
\issue 4(9)
\pages 60--63
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/pfmt132}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/pfmt132
  • https://www.mathnet.ru/rus/pfmt/y2011/i4/p60
    • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Проблемы физики, математики и техники
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:101
    PDF полного текста:54
    Список литературы:30
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024