|
Эта публикация цитируется в 4 научных статьях (всего в 4 статьях)
Твердотельная электроника
Теплопроводящие платы на основе алюминия с наноструктурированным слоем Al$_{2}$O$_{3}$ для изделий силовой электроники
Е. Н. Муратоваa, В. А. Мошниковa, В. В. Лучининa, А. А. Бобковa, И. А. Врублевскийb, К. В. Черняковаb, Е. И. Теруковc a Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет «ЛЭТИ» им. В. И. Ульянова (Ленина)
b Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
c Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, г. Санкт-Петербург
Аннотация:
Представлены результаты исследований электрических и тепловых характеристик плат на основе алюминия с наноструктурированным слоем анодного оксида алюминия и медными проводниками для монтажа мощных полевых транзисторов. Показано, что наличие тонкого диэлектрического слоя и толстой алюминиевой основы с высокой теплопроводностью обеспечивает равномерное распределение генерируемого активным элементом тепла по всему объему платы без образования локальных областей с повышенной температурой. Результаты экспериментов свидетельствуют о том, что значение градиента температуры между источником нагрева и поверхностью анодного оксида алюминия составляет величину порядка 17–18$^\circ$C при удельной поверхностной мощности нагрева 4.4 W/cm$^{2}$.
Поступила в редакцию: 14.09.2017
Образец цитирования:
Е. Н. Муратова, В. А. Мошников, В. В. Лучинин, А. А. Бобков, И. А. Врублевский, К. В. Чернякова, Е. И. Теруков, “Теплопроводящие платы на основе алюминия с наноструктурированным слоем Al$_{2}$O$_{3}$ для изделий силовой электроники”, ЖТФ, 88:11 (2018), 1678–1680; Tech. Phys., 63:11 (2018), 1626–1628
Образцы ссылок на эту страницу:
https://www.mathnet.ru/rus/jtf5771 https://www.mathnet.ru/rus/jtf/v88/i11/p1678
|
|