Журнал технической физики
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Правила для авторов

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ЖТФ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Журнал технической физики, 2019, том 89, выпуск 4, страницы 583–589
DOI: https://doi.org/10.21883/JTF.2019.04.47317.2269
(Mi jtf5647)
 

Твердотельная электроника

Исследование критической температуры $T_{c}$ гомофазных сверхпроводников Bi$_{1.7}$Pb$_{0.3}$Sr$_{2}$Ca$_{(n-1)}$Cu$_{n}$ O$_{y}$ ($n$ = 3, 4, 5) и вольт-амперных характеристик сэндвич-пар полупроводник InP–сверхпроводник Bi/Pb (2223, 2234, 2245)

Д. Д. Гуламоваa, А. В. Каримовa, Д. Г. Чигвинадзеb, С. М. Ашимовb, О. В. Маградзеb, С. Х. Бобокуловa, Ж. Ш. Турдиевa, Х. Н. Бахроновa

a Институт материаловедения НПО «Физика-Солнце» Академии Наук Республики Узбекистан
b Институт физики АН Грузии им. Э. Андроникашвили, Тбилиси, Грузия
Аннотация: Исследованы электрофизические свойства сэндвич-пар “полупроводник–сверхпроводник” (InP–Bi/Pb 2223, 2234, 2245), в которых использованы гомофазные сверхпроводники на основе висмутовых купратов с высокими воспроизводимыми критическими температурами сверхпроводящего перехода $T_{c}$ = 107–180 K. Показано преимущество расплавной гелиотехнологии получения сверхпроводящих материалов. Исследованы микроструктура и фазовый состав сильно анизотропных сверхпроводников номиналов Bi$_{1.7}$Pb$_{0.3}$Sr$_{2}$Ca$_{(n-1)}$Cu$_{n}$ O$_{y}$ ($n$ = 3, 4, 5). Представлена методика экспериментального определения критических температур сверхпроводящего перехода $T_{c}$ в однофазных и гомофазных ВТСП-образцах. Изучены вольт-амперные характеристики пар InP–Bi/Pb. Определена связь между электросопротивлением сэндвич-пар и критической температурой $T_{c}$ сверхпроводника.
Финансовая поддержка Номер гранта
Академия наук Республики Узбекистан Ф2-ФА-0-49021Ф2-ФА-Ф088
Работа выполнена при финансировании проекта АН РУз (№ Ф2-ФА-0-49021Ф2-ФА-Ф088).
Поступила в редакцию: 28.03.2017
Исправленный вариант: 04.10.2018
Англоязычная версия:
Technical Physics, 2019, Volume 64, Issue 4, Pages 540–546
DOI: https://doi.org/10.1134/S106378421904011X
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
Образец цитирования: Д. Д. Гуламова, А. В. Каримов, Д. Г. Чигвинадзе, С. М. Ашимов, О. В. Маградзе, С. Х. Бобокулов, Ж. Ш. Турдиев, Х. Н. Бахронов, “Исследование критической температуры $T_{c}$ гомофазных сверхпроводников Bi$_{1.7}$Pb$_{0.3}$Sr$_{2}$Ca$_{(n-1)}$Cu$_{n}$ O$_{y}$ ($n$ = 3, 4, 5) и вольт-амперных характеристик сэндвич-пар полупроводник InP–сверхпроводник Bi/Pb (2223, 2234, 2245)”, ЖТФ, 89:4 (2019), 583–589; Tech. Phys., 64:4 (2019), 540–546
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{GulKarChi19}
\by Д.~Д.~Гуламова, А.~В.~Каримов, Д.~Г.~Чигвинадзе, С.~М.~Ашимов, О.~В.~Маградзе, С.~Х.~Бобокулов, Ж.~Ш.~Турдиев, Х.~Н.~Бахронов
\paper Исследование критической температуры $T_{c}$ гомофазных сверхпроводников Bi$_{1.7}$Pb$_{0.3}$Sr$_{2}$Ca$_{(n-1)}$Cu$_{n}$ O$_{y}$ ($n$ = 3, 4, 5) и вольт-амперных характеристик сэндвич-пар полупроводник InP--сверхпроводник Bi/Pb (2223, 2234, 2245)
\jour ЖТФ
\yr 2019
\vol 89
\issue 4
\pages 583--589
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/jtf5647}
\crossref{https://doi.org/10.21883/JTF.2019.04.47317.2269}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=37643954}
\transl
\jour Tech. Phys.
\yr 2019
\vol 64
\issue 4
\pages 540--546
\crossref{https://doi.org/10.1134/S106378421904011X}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/jtf5647
  • https://www.mathnet.ru/rus/jtf/v89/i4/p583
  • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Журнал технической физики Журнал технической физики
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:44
    PDF полного текста:31
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024