Журнал технической физики
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Правила для авторов

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ЖТФ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Журнал технической физики, 2020, том 90, выпуск 12, страницы 2133–2138
DOI: https://doi.org/10.21883/JTF.2020.12.50132.71-20
(Mi jtf5136)
 

Эта публикация цитируется в 2 научных статьях (всего в 2 статьях)

Твердотельная электроника

Лавинный пробой в 4$H$-SiC диодах Шоттки: вопросы надежности

П. А. Иванов, А. С. Потапов, Н. М. Лебедева, И. В. Грехов

Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, г. Санкт-Петербург
Аннотация: Рассмотрены вопросы, связанные с надежностью силовых 4$H$-SiC диодов Шоттки при кратковременных электрических перегрузках в обратном направлении (при работе диодов в импульсном лавинном режиме). В частности, обсуждается влияние неоднородности лавинного пробоя по площади диода на величину максимальной лавинной энергии (МЛЭ), которая может быть рассеяна диодом до того, как в нем произойдет вторичный тепловой пробой. Для оценки того, насколько однороден лавинный пробой, предложено сравнивать измеренную импульсную обратную вольт-амперную характеристику (ВАХ) диода с расчетной ВАХ идеального квазиодномерного диода.
Проведены измерения обратных ВАХ промышленных 4$H$-SiC ДШ: через диоды пропускались одиночные импульсы лавинного тока длительностью $\sim$1 $\mu$s; в процессе измерений амплитуда импульсов поднималась до величин, при которых происходил катастрофический отказ диодов. Показано, что увеличенное дифференциальное сопротивление диодов на лавинном участке ВАХ и пониженное экстраполированное напряжение пробоя (по сравнению с их расчетными значениями для идеальных диодов) предсказывают снижение величины МЛЭ.
Ключевые слова: карбид кремния, диод Шоттки, лавинный пробой, надежность.
Финансовая поддержка Номер гранта
Министерство образования и науки Российской Федерации 075-11-2019-035
Работа выполнена при финансовой поддержке Министерства науки и высшего образования РФ в рамках комплексного проекта по созданию высокотехнологичного производства “Создание высокотехнологичного производства кремниевых и карбидокремниевых изделий микроэлектронной техники в малогабаритных металлополимерных корпусных исполнениях типа SOT, SO и QFN” (соглашение от 29 ноября 2019 г. № 075-11-2019-035) в организации соисполнителя НИОКТР ФТИ им. А.Ф. Иоффе.
Поступила в редакцию: 04.03.2020
Исправленный вариант: 11.03.2020
Принята в печать: 12.03.2020
Англоязычная версия:
Technical Physics, 2020, Volume 65, Issue 12, Pages 2041–2046
DOI: https://doi.org/10.1134/S1063784220120117
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
Образец цитирования: П. А. Иванов, А. С. Потапов, Н. М. Лебедева, И. В. Грехов, “Лавинный пробой в 4$H$-SiC диодах Шоттки: вопросы надежности”, ЖТФ, 90:12 (2020), 2133–2138; Tech. Phys., 65:12 (2020), 2041–2046
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{IvaPotLeb20}
\by П.~А.~Иванов, А.~С.~Потапов, Н.~М.~Лебедева, И.~В.~Грехов
\paper Лавинный пробой в 4$H$-SiC диодах Шоттки: вопросы надежности
\jour ЖТФ
\yr 2020
\vol 90
\issue 12
\pages 2133--2138
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/jtf5136}
\crossref{https://doi.org/10.21883/JTF.2020.12.50132.71-20}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=44367665}
\transl
\jour Tech. Phys.
\yr 2020
\vol 65
\issue 12
\pages 2041--2046
\crossref{https://doi.org/10.1134/S1063784220120117}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/jtf5136
  • https://www.mathnet.ru/rus/jtf/v90/i12/p2133
  • Эта публикация цитируется в следующих 2 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Журнал технической физики Журнал технической физики
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:58
    PDF полного текста:32
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024