Журнал технической физики
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Правила для авторов

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



ЖТФ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Журнал технической физики, 1985, том 55, выпуск 12, страницы 2368–2371 (Mi jtf1577)  

Упругие свойства электрострикционной сегнетокерамики

Г. А. Смоленский, В. А. Исупов, Н. К. Юшин, Е. П. Смирнова, Г. Гулямов, А. Н. Насыров

Физико-технический институт им. А. Ф. Иоффе АН СССР, Ленинград
Аннотация: По данным акустических измерений получены температурные зависимости основных упругих параметров для керамики магнониобата свинца и твердых растворов магнониобата и скандониобата свинца. Обнаружено, что в области средней температуры Кюри существует область температурной стабильности упругих свойств. Выполнены оценки температуры Дебая для исследованных составов.
Поступила в редакцию: 11.02.1985
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
УДК: 534.2 : 537.262.4
Образец цитирования: Г. А. Смоленский, В. А. Исупов, Н. К. Юшин, Е. П. Смирнова, Г. Гулямов, А. Н. Насыров, “Упругие свойства электрострикционной сегнетокерамики”, ЖТФ, 55:12 (1985), 2368–2371
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{SmoIsuYus85}
\by Г.~А.~Смоленский, В.~А.~Исупов, Н.~К.~Юшин, Е.~П.~Смирнова, Г.~Гулямов, А.~Н.~Насыров
\paper Упругие свойства электрострикционной сегнетокерамики
\jour ЖТФ
\yr 1985
\vol 55
\issue 12
\pages 2368--2371
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/jtf1577}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/jtf1577
  • https://www.mathnet.ru/rus/jtf/v55/i12/p2368
  • Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Журнал технической физики Журнал технической физики
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024