Письма в Журнал экспериментальной и теоретической физики
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив
Импакт-фактор

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS


Письма в ЖЭТФ:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти




Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация

Письма в Журнал экспериментальной и теоретической физики, 2009, том 90, выпуск 2, страницы 121–125 (Mi jetpl480)  
Эта публикация цитируется в 10 научных статьях (всего в 10 статьях)

КОНДЕНСИРОВАННЫЕ СРЕДЫ

Дальнодействие химического взаимодействия в твердофазном синтезе: формирование CuAu сплава в эпитаксиальных Au/$\beta$-Co(001)/Cu(001) пленочных структурах

В. Г. Мягковa, Ю. Н. Михлинb, Л. Е. Быковаc, В. К. Мальцевa, Г. Н. Бондаренкоb

a Институт физики им. Л. В. Киренского Сибирского отд. РАН
b Институт химии и химической технологии Сибирского отд. РАН
c Сибирский государственный аэрокосмический университет имени академика М. Ф. Решетнева
PDF полного текста (779 kB) Список цитирования (10)
Список литературы:
PDF
HTML
Аннотация: Влияние инертного Co слоя (0, 210, 480 нм) на химическое взаимодействие между Cu и Au в эпитаксиальных Au/$\beta$-Co(001)/Cu(001) пленках было исследовано методами рентгеновской дифракции, ядерного магнитного резонанса, фотоэлектронной спектроскопии и магнитноструктурными измерениями. Не обнаружено перемешивания на интерфейсах в Cu/$\beta$-Co(001) и Au/$\beta$-Co(001) двухслойных пленках до температуры 600 $^\circ$C. В трехслойных Au/$\beta$-Co(001)/Cu(001) пленочных системах с увеличением температуры отжига происходит твердофазный синтез упорядоченных CuAu$|$ и CuAu$\|$ фаз через инертный буферный Co слой. Температуры инициирования CuAu$|$ и CuAu$\|$ фаз лишь незначительно увеличиваются с увеличением толщины буферного Co слоя. На основании проведенных исследований обосновывается предположение о дальнодействии химического взаимодействия между Cu и Au через химически инертный Co слой.
Поступила в редакцию: 01.06.2009
Англоязычная версия:
Journal of Experimental and Theoretical Physics Letters, 2009, Volume 90, Issue 2, Pages 111–115
DOI: https://doi.org/10.1134/S0021364009140069
Реферативные базы данных:
Тип публикации: Статья
PACS: 66.30.Ny, 68.35.Fx, 81.15.Np, 81.20.Ka
Образец цитирования: В. Г. Мягков, Ю. Н. Михлин, Л. Е. Быкова, В. К. Мальцев, Г. Н. Бондаренко, “Дальнодействие химического взаимодействия в твердофазном синтезе: формирование CuAu сплава в эпитаксиальных Au/$\beta$-Co(001)/Cu(001) пленочных структурах”, Письма в ЖЭТФ, 90:2 (2009), 121–125; JETP Letters, 90:2 (2009), 111–115
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{MyaMikByk09}
\by В.~Г.~Мягков, Ю.~Н.~Михлин, Л.~Е.~Быкова, В.~К.~Мальцев, Г.~Н.~Бондаренко
\paper Дальнодействие химического взаимодействия в твердофазном синтезе: формирование CuAu сплава в эпитаксиальных Au/$\beta$-Co(001)/Cu(001) пленочных структурах
\jour Письма в ЖЭТФ
\yr 2009
\vol 90
\issue 2
\pages 121--125
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/jetpl480}
\transl
\jour JETP Letters
\yr 2009
\vol 90
\issue 2
\pages 111--115
\crossref{https://doi.org/10.1134/S0021364009140069}
\isi{https://gateway.webofknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?GWVersion=2&SrcApp=Publons&SrcAuth=Publons_CEL&DestLinkType=FullRecord&DestApp=WOS_CPL&KeyUT=000269917700006}
\scopus{https://www.scopus.com/record/display.url?origin=inward&eid=2-s2.0-76449118327}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/jetpl480
  • https://www.mathnet.ru/rus/jetpl/v90/i2/p121
    • Эта публикация цитируется в следующих 10 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    		Письма в Журнал экспериментальной и теоретической физики Pis'ma v Zhurnal Иksperimental'noi i Teoreticheskoi Fiziki
    Статистика просмотров:
    Страница аннотации:230
    PDF полного текста:74
    Список литературы:34
     
      Обратная связь:
    		  Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024