Аннотация:
Впервые поставлена и решена задача об определении проводимости Капицы через интерфейс между двумя твердыми телами с учетом шероховатости интерфейса. Используется модифицированная модель акустического несоответствия (АММ). Отличие от стандартной модели заключается в том, что учитываются дисперсионные свойства акустических волн. Существенным преимуществом этой модели является то, что ее предсказания согласуются с экспериментальными данными в широком диапазоне температур: от 30 до более 300 K. Наконец, очень важно, что впервые для определения коэффициента переноса энергии через интерфейс используется метод, учитывающий статистическое распределение профилей шероховатостей.
Ключевые слова:
проводимость Капицы, фононный перенос, модель упругой волны, шероховатость, длина корреляции.
Поступила в редакцию: 25.03.2021 Исправленный вариант: 26.03.2021 Принята в печать: 26.03.2021
Образец цитирования:
Б. Лю, В. И. Хвесюк, А. А. Баринов, “Моделирование проводимости Капицы через шероховатые интерфейсы между твердыми телами”, Физика твердого тела, 63:7 (2021), 982–987; Phys. Solid State, 63:7 (2021), 1042–1047
\RBibitem{LiuKhvBar21}
\by Б.~Лю, В.~И.~Хвесюк, А.~А.~Баринов
\paper Моделирование проводимости Капицы через шероховатые интерфейсы между твердыми телами
\jour Физика твердого тела
\yr 2021
\vol 63
\issue 7
\pages 982--987
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/ftt8103}
\crossref{https://doi.org/10.21883/FTT.2021.07.51052.064}
\elib{https://elibrary.ru/item.asp?id=46346449}
\transl
\jour Phys. Solid State
\yr 2021
\vol 63
\issue 7
\pages 1042--1047
\crossref{https://doi.org/10.1134/S1063783421070155}
Образцы ссылок на эту страницу:
https://www.mathnet.ru/rus/ftt8103
https://www.mathnet.ru/rus/ftt/v63/i7/p982
Эта публикация цитируется в следующих 2 статьяx:
V. I. Khvesyuk, A. A. Barinov, B. Liu, W. Qiao, “Fundamentally new approaches to solving thermophysical problems in the field of nanoelectronics”, Izv. vysš. učebn. zaved., Mater. èlektron. teh., 26:3 (2023), 190
V. I. Khvesyuk, A. A. Barinov, B. Liu, W. Qiao, “Fundamentally New Approaches for Solving Thermophysical Problems in the Field of Nanoelectronics”, Russ Microelectron, 52:8 (2023), 798