Обратимые изменения $T_{c}$ при закалке и отжиге керамики YBa$_{2}$Cu$_{3}$O$_{7-\delta}$

Изучено влияние быстрого охлаждения (закалки) и низкотемпературного отжига на электросопротивление и температуру $T_{c}$ сверхпроводящего перехода керамики YBa$_{2}$Cu$_{3}$O$_{7-\delta}$. Обнаружено существенное изменение $T_{c}$ в интервале температур закалки ${T_{q}=550\div 800}$ K (${\Delta T_{c}^{\max}=4.5\div 5.5}$ K). При изотермической выдержке закаленных образцов при $T \leqslant 100$ K происходят частичные процессы \glqqвозврата», обусловленные термоактивируемым перераспределением кислородных вакансий в решетке YBa$_{2}$Cu$_{3}$O$_{7-\delta}$. Выдержка при комнатной температуре приводит к полному \glqqвозврату» значений $T_{c}$ закаленной керамики к исходным, соответствующим отожженному состоянию.