Конференции
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  

V Международная конференция "Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов"
(23–25 октября 2023 г., г. Москва)

Тематика V Международной конференции «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов»:

  • Современные проблемы создания исследовательской инфраструктуры для синтеза новых материалов с заданными свойствами, включая применение новых методов и средств анализа больших данных;
  • Квантовые технологии. Проблемы развития материаловедения квантоворазмерных электронных гетероструктур;
  • Математическое моделирование в структурном материаловедении (многоуровневые, многомасштабные модели, имитационные модели и т.д.).
  • Моделирование размерных, радиационных, поверхностных и других дефектов в полупроводниковой наноэлектронике;
  • Моделирование работы многоуровневых элементов памяти для компьютеров следующего поколения;
  • Моделирование структур и свойств конструкционных материалов для производства изделий ЭКБ, включая композиционные материалы с нанокристаллами, нанокластерами, наноаморфными включениями и т.д.
  • Проблемы обеспечения надежности ЭКБ микроэлектроники и систем на ее основе.

E-mail:
Website: https://conference.mmgs.ru/conferences/mmmsec2023

Организации
Федеральный исследовательский центр «Информатика и управление» Российской академии наук, г. Москва
Московский государственный университет имени М. В. Ломоносова, факультет вычислительной математики и кибернетики
АО «Научно-исследовательский институт молекулярной электроники»
Научный совет РАН «Фундаментальные проблемы элементной базы информационно-вычислительных и управляющих систем и материалов для их создания»
Консорциум «Перспективные материалы и элементная база информационных и вычислительных систем»

 
  Обратная связь:
 Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024