Computational nanotechnology
RUS  ENG    ЖУРНАЛЫ   ПЕРСОНАЛИИ   ОРГАНИЗАЦИИ   КОНФЕРЕНЦИИ   СЕМИНАРЫ   ВИДЕОТЕКА   ПАКЕТ AMSBIB  
Общая информация
Последний выпуск
Архив

Поиск публикаций
Поиск ссылок

RSS
Последний выпуск
Текущие выпуски
Архивные выпуски
Что такое RSS



Comp. nanotechnol.:
Год:
Том:
Выпуск:
Страница:
Найти






Персональный вход:
Логин:
Пароль:
Запомнить пароль
Войти
Забыли пароль?
Регистрация


Computational nanotechnology, 2020, том 7, выпуск 3, страницы 23–28
DOI: https://doi.org/10.33693/2313-223X-2020-7-3-23-28
(Mi cn305)
 

Эта публикация цитируется в 1 научной статье (всего в 1 статье)

ОСОБЕННОСТИ РАЗРАБОТКИ НОВЫХ УСТРОЙСТВ НА ОСНОВЕ НАНОСТРУКТУРИРОВАННЫХ МАТЕРИАЛОВ

Kinematic features of the lapping process and determination of its basic parameters
[Кинематические особенности процесса притирки и определение его основных параметров]

S. Sh. Eziz

War College of the Armed Forces of the Ministry of Defense of the Republic of Azerbaijan
Аннотация: В статье изучены кинематические особенности и основные параметры процесса притирки. Определены влияния технологических параметров на формирование поверхностей и на процесс обработки. Для обработки внутренних цилиндрических поверхностей проектирована новая конструкция притирочной головки и показаны графические схемы операций и процесса действующих сил. Для обеспечения нужного давления на поверхность - определены отношения между, осевыми, радиальными и тангенциальными силами резания и воздействия их суммарной сил. Во время кинематического анализа получены геометрические и математические соотношения. Выделенные аналитические выражения могут быть реализованы путем дальнейших экспериментальных исследований и с помощью притирки могут быть использованы в инженерных расчетах технологических параметров процесса переработки. Основные кинематические и динамические параметры процесса включают в себя - угловую скорость, силу трения, линейную скорость, а также линию соприкосновения к кривой и радиус детали. Ход процесса существенно зависит от этих показателей. В зависимости от кинематических параметров, характер износа притирочной головки варьирует, в связи с чем происходит изменения линейной и угловой скорости влияющих на точность, качество и производительность обработки. В большинстве случаев при изучении технологических возможностей процесса характер движения между деталью и смазочным инструментом, а также изменения скорости резания принимаются за основной фактор. Для определения основных параметров процесса притирки с учетом кинематических характеристик обработки вводятся аналитические выражения. Эти выражения используются в инженерных расчетах и позволяют устанавливать оптимальные значения режимов обработки. Для получения требуемой микрометрической чистоты поверхности и точности измерений устанавливаются корреляционные связи между основными параметрами процесса, составляются уравнения равновесия режущих сил и получают аналитические выражения с помощью анализ кинематических и динамических свойств системы.
Ключевые слова: абразивные зерно, процесса притирки, коэффициент трения, кинематические характеристики, силы резания.
Поступила в редакцию: 15.06.2020
Тип публикации: Статья
Язык публикации: английский
Образец цитирования: S. Sh. Eziz, “Kinematic features of the lapping process and determination of its basic parameters”, Comp. nanotechnol., 7:3 (2020), 23–28
Цитирование в формате AMSBIB
\RBibitem{Ezi20}
\by S.~Sh.~Eziz
\paper Kinematic features of the lapping process and determination of its basic parameters
\jour Comp. nanotechnol.
\yr 2020
\vol 7
\issue 3
\pages 23--28
\mathnet{http://mi.mathnet.ru/cn305}
\crossref{https://doi.org/10.33693/2313-223X-2020-7-3-23-28}
Образцы ссылок на эту страницу:
  • https://www.mathnet.ru/rus/cn305
  • https://www.mathnet.ru/rus/cn/v7/i3/p23
  • Эта публикация цитируется в следующих 1 статьяx:
    Citing articles in Google Scholar: Russian citations, English citations
    Related articles in Google Scholar: Russian articles, English articles
    Computational nanotechnology
     
      Обратная связь:
     Пользовательское соглашение  Регистрация посетителей портала  Логотипы © Математический институт им. В. А. Стеклова РАН, 2024