|
|
Публикации в базе данных Math-Net.Ru |
Цитирования |
|
2019 |
1. |
А. Н. Макрушина, В. А. Плотников, Б. Ф. Демьянов, С. В. Макаров, “Субструктура интерметаллического соединения Cu$_{3}$Sn в тонкопленочном состоянии”, ЖТФ, 89:6 (2019), 907–911 ; A. N. Mokrushina, V. A. Plotnikov, B. F. Dem'yanov, S. V. Makarov, “Substructure of intermetallic thin-film Cu$_{3}$Sn”, Tech. Phys., 64:6 (2019), 853–857 |
|